沈阳某半导集成ic研制厂，晶圆生产全过程中出现含硅、氟的特殊性电镀废水处置，构思处置数量1200吨/日。电镀废水处置有效成分多样化，包含有奈米级硅颗粒剂及盐酸，传统型处置步骤无从未达标。 废水处理工艺成份及起源 重点弄脏物 ：电解质溶液硅（100-500nm孔径）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 原因流程 ：晶圆刻蚀电镀废水处理工艺（45%）、CMP化学物质厂家cnc精密机械加工电镀废水处理工艺（40%）、机器设备洗水（15%） 除理具体步骤具体步骤 创新方法运用"生物学沉淀出的+特殊膜脱离"方法风格： 钙盐积淀 ：加药系统氯化钙避开氟亚铁离子（转化成CaF2放置） 水解酸化池影响 ：pp二沉池剂构建电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜挪作他用微细顆粒 反加入操作系统 ：脱盐率>98%，收售率75% 化掉析出 ：浓水段实现了氟化物零产生 结果效率 氟化物含量：<8mg/L（降到发展中国家考试内容一级标准10mg/L） 硅占比：<5mg/L 水材料中水回用率：70%适用冷去塔补湿 危废处理减药：化掉碎渣量较传统化生产技术降低60%