该厂为时代国际老牌半导体器件二极管封装测试英文单位，工作的过程中引发不少含光刻胶、树酯等涨碳原子有机质物的焦化废水，中国传统技巧补救结果差，需要升极改建。 生产废水的特点分享 关键被污染物来源： 切开磨细废水处理 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶残余物物（COD将高达8000-12000mg/L） 真空电镀废液 ：进样器金、银等贵金屬阴离子 进行维护清洁废液：含氟化物（50-200mg/L） 去创新外理工学艺 选择"高等硫化+MBR"组装能力： 预治理 单位 ： 旋流析出清理大小粒硅粉 催化除氟（添加氯化钙行成氟化钙凝固） 核心理念加工單元 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）细化大碳原子有机的物（COD除掉率60-70%） UASB活性污泥反映器进两步溶解（COD除掉率>80%） MBR膜生物工程症状器（PVDF空芯纤维板膜，钻孔大小0.1μm） 中水回用系統 ： 反渗入安装产水中水工业废水处理于加工线（中水工业废水处理率>65%） 电脑运行成效明显 整理之前之后水体对比性（对数正态分布）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L调至5mg/L 系统性自然化成度高，1吨水操作制造费较原工艺技术降低22%，获选地方级的清洁制作试范顶目。